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供应鼎华DH-B1BGA焊接设备--鼎华科技图1

供应鼎华DH-B1BGA焊接设备--鼎华科技

2021-12-29 12:047250询价
价格:未填
品牌:鼎华
型号:DH-B1
发货:10天内
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品牌 鼎华
型号 DH-B1

主要参数:

 

总功率

Total Power

4800W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

电源

power

AC220V±10%    50Hz

外形尺寸

Dimensions

L800×W900×H750 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 500×400 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用**小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional)

机器重量

Net weight

45kg

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

描述:

1.        嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2.        高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的**控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的**分析和校对.

3.        PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.        灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.        配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6.        上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到**焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.        上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

8.        升温更均匀,温度更准确;

9.        采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

10.    配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

11.    经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

 

 


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