日本信越KS-609散热硅脂ShinEtsu KS609导热膏芯片散热膏 散热导热润滑油脂胶粘剂绝缘硅脂

价格:￥310.00/桶
型号:KS-609
包装:1KG
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型号	KS-609
包装	1KG
参考用量	null
产地	日本
成份	null
供货地	华南地区
粘度	1000
贮存	常温
热熔胶类型	包装热熔胶
品牌	信越
粘合材料	金属

产品介绍

供应信越ShinEtsu散热膏KS609 常用型，导热率0.75W/m·K，使用温度-55度~+200度 KS609为普通用：KS609的热传导性是比较在晶体管与散热器之间填充和没有填充情况下，测试热电阴所得的结果。 都属于以硅酮油为基础原油，配一定的金属氧化物制成的合成油。热传导性，电流特性良好。适合晶体管，热变电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热，绝缘用。 外观：白色油脂状 比重：25度    2.50 浓度：25度/JIS 混合      328 离油度：200度/24小时（%）    0.1 挥发率：200度/24小时（%）  0.3 热传导率：0.75{1.8*10-3} 使用温度范围：-55~+200