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首页 > 供应产品 > 日本信越KS-609散热硅脂ShinEtsu KS609导热膏芯片散热膏 散热导热润滑油脂胶粘剂绝缘硅脂
日本信越KS-609散热硅脂ShinEtsu KS609导热膏芯片散热膏 散热导热润滑油脂胶粘剂绝缘硅脂
产品: 浏览次数:732日本信越KS-609散热硅脂ShinEtsu KS609导热膏芯片散热膏 散热导热润滑油脂胶粘剂绝缘硅脂 
型号: KS-609
包装: 1KG
单价: 310.00元/桶
最小起订量: 1 桶
供货总量: 3 桶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-12-29 12:05
 
详细信息
型号 KS-609
包装 1KG
参考用量 null
产地 日本
成份 null
供货地 华南地区
粘度 1000
贮存 常温
热熔胶类型 包装热熔胶
品牌 信越
粘合材料 金属

产品介绍


供应信越ShinEtsu散热膏KS609 常用型,导热率0.75W/m·K,使用温度-55度~+200度 KS609为普通用:KS609的热传导性是比较在晶体管与散热器之间填充和没有填充情况下,测试热电阴所得的结果。 都属于以硅酮油为基础原油,配一定的金属氧化物制成的合成油。热传导性,电流特性良好。适合晶体管,热变电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热,绝缘用。 外观:白色油脂状 比重:25度    2.50 浓度:25度/JIS 混合      328 离油度:200度/24小时(%)    0.1 挥发率:200度/24小时(%)  0.3 热传导率:0.75{1.8*10-3} 使用温度范围:-55~+200

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