封装材料:盒装
控制方式:双向
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| 封装材料 | 盒装 |
|---|---|
| 控制方式 | 双向 |
| 频率特性 | 中频 |
| 功率特性 | 中功率 |
| 封装外形 | 贴片式 |
| 关断速度 | 高频快速 |
| 散热功能 | 不带散热片 |
| 控制极触发电压 | 600V |
| 控制极触发电流 | 50A |
| 品牌 | 富士IGBT模块 |
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