峰岹科技（深圳）股份有限公司(简称“峰岹科技”)披露招股说明书（申报稿），公司申请科创板上市已获受理。海通证券为其保荐机构，拟募集资金5.55亿元。
据招股说明书显示，峰岹科技是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，主要产品为电机驱动控制专用芯片，其中电机主控芯片MCU系公司最具市场竞争力的产品。在该领域，峰岹科技的竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器、意法半导体、英飞凌、赛普拉斯等。
峰岹科技的下游主要包括家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域，目前公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。
随着智能化和自动化不断发展，电机应用场景不断延伸，电机驱动控制芯片市场需求出现快速增长态势。2018年度、2019年度、2020年度，峰岹科技的营业收入分别为9142.87万元、1.43亿元、2.34亿元，扣非后归母净利润分别为1148.32万元、2931.89万元和7054.74万元，最近三年营业收入、扣非归母净利润年均复合增长率分别59.96%、147.86%。
招股说明书显示，公司长期专注于BLDC电机驱动控制领域的技术研发，在电机驱动控制芯片设计、电机设计、电机驱动算法架构等细分领域取得众多核心技术，搭建起系统级核心技术体系。截至目前，公司及控股子公司拥有已获授权专利81项，其中境内授权专利74项，境外授权专利7项，其中境内授权发明专利共计30项；软件著作权9项，集成电路布图设计专有权46项。
峰岹科技进一步解释称，公司产品拥有完全自主知识产权电机控制专用IP内核，公司电机驱动控制主控芯片采用“双核”架构，其中负责实现电机控制的专用内核简称ME。ME内核为公司自主研发、独立设计，具有完全自主知识产权。ME内核专门负责处理电机控制实时任务，可独立运行，对许多信号可以并行处理，通过算法硬件化与器件集成化，实现较ARM系列内核32位MCU芯片更优的运算速度效果。
从科创属性的角度来看，峰岹科技最近三年累计研发投入为7380.37万元，占公司最近三年累计营业收入比例的15.76%。截至2020年度末，公司研发人员占员工总数的比例为70.45%，均充分满足科创板“科创属性”指标。
天眼查信息显示，根据最新的股权结构，峰岹科技控股股东为峰岹科技，持股比例为50.7480%，实际控制人为自然人毕磊、毕超和高帅，毕磊和毕超系同胞兄弟关系，毕磊和高帅系夫妻关系。此外，包括小米长江、深创投在内的多家投资机构也出现在股东行列，其中小米长江持股2.03%，深创投持股0.64%。
招股书显示，峰岹科技本次申请首次公开发行股票数量不超过2309.085万股，募集资金5.55亿元，拟分别向高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目和补充流动资金项目投入3.45亿元、1亿元和1.10亿元。
