“前段时间，特斯拉在投资者大会上宣布未来将逐步采用48V低压电架构，但其实在可见的中短期内，12V依旧是汽车低压电机平台的主流。”旋智科技销售副总经理丁文表示。
就在今日开幕的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)上，瞄准12V直流电机应用，前身为仙童半导体电机产品线事业部的旋智科技对外正式发布车规级高集成度电机控制芯片——内置N-FET预驱微控制器SPD1179。
依据丁文在现场所介绍的，SPD1179是国产首颗满足功能安全ASIL-B等级的车规级高度集成的片上系统（SoC）微控制器，对标英飞凌、恩智浦等大厂的主流芯片。
电机——新能源汽车的“心脏”
众所周知，电动化、智能化、网联化和共享化这“四化”已经成为汽车产业变革的必然趋势。这其中，三电系统作为基础设施，重要性不言而喻。
比如电机，就被称作新能源汽车的“心脏”，是把电能转化为机械能来驱动车辆的核心部件。
回到本次发布会重点的12V直流电机市场，其主要用于给小功率的零部件供电。依据场景来划分，可划分为热管理（风扇、水泵、油泵等）、车身电子（天窗、雨刮、电动踏板、座椅调节等）和底盘相关（刹车、动力转向等）。
在产品侧，考虑到BOM成本、重量体积和转换效率等方面的高要求，将MCU、预驱、电源管理、收发器等多模块集成到单一芯片，已经成为电机控制芯片的主流。
市场侧，电机控制芯片长期由国外大厂所主导。比如驱动芯片，全球主要供应商为德州仪器、意法半导体、安森美、英飞凌、罗姆、Allegro、东芝、松下、恩智浦、美信等，占据全球超七成市场。
相对而言，国产厂商起步较晚，市场占比率自然也不高。但在更多层面，国产厂商也有所创新和突破，联想当前愈加严峻的技术封锁情况，更是填补了市场缺口，帮助下游厂商部分缓解压力。
一颗国外大厂主流SoC的“理想替换品”
就设计理念上，SPD1179做了一个特殊处理——将MCU晶圆与驱动晶圆分开，再合封在一起。
正是这个设计，让SPD1179能够实现MCU晶圆与驱动晶圆分开并行升级，结合旋智科技已经在工业场景中已经集成48V驱动MCU的经验，恰好“比别人更早一步地”解决了未来进入48V电机时代的问题。
“如果需要更高的算力，更多的接口，我只需要升级MCU部分。当进入到48V时代，如果对算力/接口等不要求提升，我只需要升级耐压就好了。”
其他方面，SPD1179则是做到了高性能、高集成度与高可靠性于一体：
高性能——充足的算力和存储空间。内置ARM Cortex-M4F内核，最高100MHz主频，提供多达128KB Flash，32KB SRAM和1KB EEPROM。
高集成度——业界最高的集成度，包括13位高速SAR ADC，2路PGA，2路模拟比较器、3路相位比较器及BEMF分压电路、电流型预驱（出色的EMC性能）、多路LDO、LIN收发器以及包含CAN、CAN-FD的丰富接口等等。
高可靠性——可靠的功能安全特性，包括全存储空间的ECC保护、专用的ADC进行关键电压后台检测、外部MOSFET的VDS过流监视、主电源高边E-fuse（防反接）功能、开路短路检测、备用时钟、看门口狗中断（或复位）等等。
依据丁文现场所言，SPD1179集成了整个电机控制系统中（除了外部MOS）所有客户需要模块。
此外他也进一步强调称，在高集成度、电流型预驱、安全规格等方面，旋智科技与“赶上”国外大厂水准，可以在功能、性能上替换国外大厂主流芯片，包括不限于英飞凌TLE989x/8x/7x/6x/5x、恩智浦S912ZVMB/L/C等等。
