崇德科技：正在研制开发用于晶圆切割的划片机主轴系统及高精密硅片磨削静压气浮主轴与无油高速气浮电机

金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向崇德科技提问：领导您好，请问公司看好半导体领域的原因和在半导体这块的相关进展以及具体领域如何？

公司回答表示：公司作为滑动轴承的领先企业，一直沿着不同润滑介质的轴承进行产品布局，从油润滑、水润滑到气体介质的各类高精滑动轴承及相关集成产品，公司都已经进行技术积累。

半导体行业是国家重点发展的方向，公司通过和国际企业及专家进行合作，把握技术创新发展的方向。公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精密气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承及气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关技术优势企业进行合作，正在研制开发 1.5KW到2.4KW用于晶圆切割的划片机主轴系统、4.2kW至11kW 高精密硅片磨削静压气浮主轴与无油高速气浮电机，并将逐步产业化。

以上新产品尚处于研制阶段，请投资者注意投资风险。