材质:材质
用途:用于电子产品
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| 材质 | 材质 |
|---|---|
| 用途 | 用于电子产品 |
| 适用行业 | 电子 |
| 品牌 | 卓汇芯 |
| 属性 | 属性 |
深圳市卓汇芯科技，我公司是一家专业芯片加工设备，芯片加工再利用企业。
承接：
BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。 销售: BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热平台等 长期承接批量芯片加工订单，价格合理，品质保证。 下面图片为加工前后对比图：
