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深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔锡台、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。  经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;  实现了从传统的手工到自动化,为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。  在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本。  卓汇芯科技以专业的技术及技术设备对外承接批量芯片返新、全自动编带加工(芯片IC 拆卸、除胶、除锡、植球、磨字、打字、镀锡、成型、),经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。  公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念,坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本以服务为宗旨”的原则,不断的深化研发,进一步提高技术服务和管理水平。  饮水思源,我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持;  投桃报李,我们将以人性化的产品,更加完善的服务回报社会各界的厚爱。  卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的... [详细]

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