规格 | 2mmT*10*10mm 100片 10*40mm200片,15*15mm 300片 |
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导热系数 | 1.5W/mk |
材质 | 硅胶 |
产品等级 | A级 |
产品认证 | UL RoHs |
厚度 | 任意 |
类型 | 胶垫 |
耐温 | -50~200(℃) |
特性 | 导热绝缘 |
颜色 | 浅绿色 |
种类 | 导热介面材料 |
阻燃性 | UL-94V0 |
宽度 | 任意 |
品牌 | ZIITEK/兆科 |
型号 | TIF180-07E |
加工定制 | 是 |
耐温范围 | -50~200(℃) |
替代Laird导热硅胶片 莱尔德T-FLEX300导热片 高导热效能可冲型
TIF100-07E导热硅胶片-替代(用)Laird(莱尔德)T-FLEX300代替(用)T-Flex320,T-Flex340,T-Flex360代替(用),价格低,效能相当,颜色可调。TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率:1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF导热硅胶片可以替代用Laird(莱尔德)T-Flex300,比如:T-Flex320,T-Flex330,T-Flex340,T-Flex350,T-Flex360,T-Flex370,T-Flex380,T-Flex390,T-Flex3100,T-Flex3110,T-Flex3120,T-Flex3130,T-Flex3140,T-Flex3150,T-Flex3160,T-Flex3170,T-Flex3180,T-Flex3190,T-Flex3200价格低,效能相当,颜色可调方案如下表
TIF100-07E系列特性表 | ||||
颜色 | 浅绿色 | Visual | 厚度 | 热阻@10psi (℃-in2/W) |
结构&成分 | 陶瓷填充 硅橡胶 | *** | 10mils / 0.254 mm | 0.55 |
20mils / 0.508 mm | 0.82 | |||
比重 | 2.10 g/cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm | 1.01 |
40mils / 1.016 mm | 1.11 | |||
热容积 | 1 l/g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm | 1.27 |
60mils / 1.524 mm | 1.45 | |||
硬度 | 27/35/45/60 Shore 00 | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm | 1.61 |
80mils / 2.032 mm | 1.77 | |||
抗张强度 | 40 psi | ASTM D412 | 90mils / 2.286 mm | 1.91 |
100mils / 2.540 mm | 2.05 | |||
使用温度范围 | -50 to 200℃ | *** | 110mils / 2.794 mm | 2.16 |
120mils / 3.048 mm | 2.29 | |||
击穿电压 | >1500~>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm | 2.44 |
140mils / 3.556 mm | 2.56 | |||
介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm | 2.67 |
160mils / 4.064 mm | 2.77 | |||
体积电阻率 | 4.0X10" Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm | 2.89 |
180mils / 4.572 mm | 2.98 | |||
防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils / 4.826 mm | 3.05 |
200mils / 5.080 mm | 3.14 | |||
导热率 | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |