道康宁TC-5625C导热膏散热硅脂硅胶高导膏油脂状笔记本cpu1KG罐

品牌	道康宁
型号	TC-5625C
粘合材料	玻璃,橡胶,陶瓷,金属,电子元器件

产品特性： 道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有**的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂. 产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶 TC-5625产品特点： 1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性 2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15% 3.拥有**的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响 4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料 5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本 产品用途：  TC-5625产品用途： 1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状 2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统 3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等