Renesas 瑞萨 – 高度集成的新款电机控制芯片

瑞萨推出了两款系统级封装 (SiP) 产品 — RAJ306001 和 RAJ306010 电机驱动 IC，它们简化了直流无刷(BLDC) 电机控制系统在电池供电等应用场景的设计。

新款 RAJ306001 和 RAJ306010 电机驱动 IC 将多种功能集成到单个 IC中，可在低速和高速下提供出色的动态性能和高扭矩，同时最大限度地减小电路板占用空间和系统成本。通过将多种功能集成到单个IC中，可以更轻松地实现高效且安全的 BLDC 电机控制设计。

RAJ306001 和 RAJ306010 将 RL78/G1F 微控制器和预驱动器集成到 8mm x 8mm QFN 封装中，可控制电池供电的三相 BLDC 电机。

其预驱动器包括电荷泵、线性稳压器、电流检测、可编程摆率控制和用于无传感器操作的反电动势检测电路等。高度集成的 SiP 封装使客户能够消除多达 30 个外部组件，将电路板占用空间减小多达 50%，并降低了材料和组装成本。

新的 IC 设计考虑了热管理，具有自对准死区时间以防止击穿。这些产品还提供高达 500mA 的可调的预驱动器输出电流能力，以驱动功率 MOSFET。这使得其散热设计更简单，因为该 IC 可以在最佳时间驱动 MOSFET，与传统系统相比，将 MOSFET 开关裕量降低了 90%，并且能够在减少发热的情况下实现高效的电机驱动控制。

我们还提供新的瑞萨解决方案入门套件 (RSSK)，供使用 RAJ3060xx IC 开发电机控制解决方案的开发人员使用。RSSK 具有完整的评估环境，包括开发板、电机和参考固件。它支持简单的调试，使客户能够立即开始评估他们的电机控制设计，执行实时分析和调整，以加速开发。

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