在2023年3月，为响应快速增长的新能源汽车SiC功率半导体需求，三菱电机适时调整并发布了SiC新计划。
新计划主要包含两部分，其一是投资约1000亿日元（约合49.14亿人民币），其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。新工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施，生产8英寸SiC晶圆，并引入一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外，三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足当下不断增长的市场需求。
其二，三菱电机还将投资约100亿日元（约合4.91亿人民币）用于新工厂，该工厂将整合分散在福冈地区的业务，用于功率半导体的组装和检测。
根据三菱电机的规划，该公司在2021-2025年度之间，对功率半导体业务的投资计划将在此前1300亿日元基础上翻番，达到约2600亿日元（约合127.77亿人民币）。根据这一计划，预计2026年三菱电机的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。
基于上述扩产计划，三菱电机提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元（约合117.94亿人民币）、比2021年度增长34％的目标，而营业利润率的目标是达到10％。庞大的投资扩产计划，有望大幅拉升三菱电机功率半导体业务的业绩。
2023年8月，三菱电机半导体大中华区总经理赤田智史曾表示，预计到2030年，三菱电机的SiC功率模块营收占比将提升到30%以上。三菱电机本次筹集300亿日元资金用于SiC相关业务，有助于加速实现这一营收目标。
三菱电机扩充SiC朋友圈
强强合作更有利于开拓市场，三菱电机在扩产的同时，也积极寻求合作，以期在稳固SiC产能、开发契合市场需求的产品等方面获得合作伙伴强有力的支持。
2023年5月，三菱电机宣布已与Coherent达成合作，双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。Coherent将为三菱电机在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸SiC衬底，以满足新能源汽车产业对SiC功率器件的需求。
此前三菱电机就与Coherent在6英寸领域进行深度合作，此次是将这种合作扩展到8英寸，6英寸向8英寸转型升级，将在一定程度上降低衬底成本，进而降低SiC功率器件整体成本，有利于三菱电机提升产品竞争力。
随后在2023年10月，Coherent宣布将成立一家子公司独立运营SiC业务，三菱电机将投资5亿美元（约合35.92亿人民币），取得Coherent SiC子公司12.5%的非控股所有权。与此同时，三菱电机与Coherent签订了长期供货协议，Coherent将为三菱电机供应6/8英寸SiC衬底和外延片。由此，三菱电机与Coherent捆绑进一步加深，三菱电机也强化了自身在SiC材料供应方面的话语权。
